Advertisement
Vstupte do světa elektronických inovací MARPOS
Album
Contact
Naše technologie 1 2 3 4 5 6 7 Čištění a lakování PCB Po pájení je PCB často čištěno, aby se odstranily jakékoliv zbytky tavidla nebo nečistoty. K tomuto účelu používáme automatickou myčku Injet 388 TWIN CRRD. Přetavení osazených plošných spojů Reflow pájení je oblíbenou metodou v elektronickém průmyslu díky své vysoké účinnosti, možnosti automatizace a schopnosti dosáhnout vysokého stupně přesnosti a opakovatelnosti. Nanášení cínové pasty Nanášení cínové pasty pomocí sítotisku je proces, který se používá pro aplikaci tavného materiálu na desky plošných spojů (PCB) před pájením součástek. Tento postup zajišťuje rovnoměrné a přesné nanesení pasty na specifické oblasti PCB, což je nezbytné pro kvalitní a spolehlivé pájení součástek. Osazování SMT komponentů Při osazování SMT komponentů je důležité dodržovat specifické požadavky a standardy pro zachování kvality a spolehlivosti výsledného výrobku. V našich třech SMT linkách máme implementované čtyři osazovací automaty MYDATA: MY100DX, MY200LX, MY300LX a MY300DX. Inspekce osazených plošných spojů Pro optickou inspekci osazených plošných spojů používáme AOI CyberOptics SQ3000. AOI (Automated Optical Inspection) je technologie používaná pro inspekci osazených plošných spojů (PCB - Printed Circuit Boards). Inteligentní skladování SMD komponentů SMD (Surface Mount Device) komponenty jsou důležitou součástí moderní elektroniky. Skladování a manipulace s těmito komponenty vyžaduje pečlivé a efektivní řešení, které minimalizuje rizika poškození a ztráty. THT komponenty THT (Through-Hole Technology) je tradiční metoda osazování elektronických komponentů na desky plošných spojů (PCB). V THT technologii jsou komponenty osazovány do otvorů v PCB a následně jsou pájeny. Čištění a lakování PCB Po pájení je PCB často čištěno, aby se odstranily jakékoliv zbytky tavidla nebo nečistoty. K tomuto účelu používáme automatickou myčku Injet 388 TWIN CRRD. Přetavení osazených plošných spojů Reflow pájení je oblíbenou metodou v elektronickém průmyslu díky své vysoké účinnosti, možnosti automatizace a schopnosti dosáhnout vysokého stupně přesnosti a opakovatelnosti. Nanášení cínové pasty Nanášení cínové pasty pomocí sítotisku je proces, který se používá pro aplikaci tavného materiálu na desky plošných spojů (PCB) před pájením součástek. Tento postup zajišťuje rovnoměrné a přesné nanesení pasty na specifické oblasti PCB, což je nezbytné pro kvalitní a spolehlivé pájení součástek. Osazování SMT komponentů Při osazování SMT komponentů je důležité dodržovat specifické požadavky a standardy pro zachování kvality a spolehlivosti výsledného výrobku. V našich třech SMT linkách máme implementované čtyři osazovací automaty MYDATA: MY100DX, MY200LX, MY300LX a MY300DX. Inspekce osazených plošných spojů Pro optickou inspekci osazených plošných spojů používáme AOI CyberOptics SQ3000. AOI (Automated Optical Inspection) je technologie používaná pro inspekci osazených plošných spojů (PCB - Printed Circuit Boards). Inteligentní skladování SMD komponentů SMD (Surface Mount Device) komponenty jsou důležitou součástí moderní elektroniky. Skladování a manipulace s těmito komponenty vyžaduje pečlivé a efektivní řešení, které minimalizuje rizika poškození a ztráty. THT komponenty THT (Through-Hole Technology) je tradiční metoda osazování elektronických komponentů na desky plošných spojů (PCB). V THT technologii jsou komponenty osazovány do otvorů v PCB a následně jsou pájeny. Čištění a lakování PCB Po pájení je PCB často čištěno, aby se odstranily jakékoliv zbytky tavidla nebo nečistoty. K tomuto účelu používáme automatickou myčku Injet 388 TWIN CRRD.
