INNOVATION AUS TRADITION Leiterplatten von MINI bis GIGA Neben herkömmlichen Leiterplatten (PCB), 1- und 2-seitige Leiterplatten in allen derzeit verfügbaren Materialstärken, in additiv, semi-additiv oder subtraktiv-Technik, produzieren wir Leiterplatten in Sonderformaten (Großformat Leiterplatten) über 600 mm - bis zu 1200 mm breit oder 3000 mm lang. Auch in Spezialausführungen wie z.B. Leiterplattenband bis 20 m Länge und Sondersubstraten. Flexible Leiterplatten (Flex-PCB), bestückte Leiterplatten, OSP-Finish und Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen.Lesen Sie mehr zu unserem Spektrum Leiterplatten Zukunftsweisende 3D-MID Technologie Die 3D-MID (3D Molded Interconnect Devices)-Technologie integriert eine Leiterbildstruktur in spritzgegossene Formteile. Durch die Nutzung von thermoplastischem Material und dessen Metallisierung können 3D-Schaltungsträger gefertigt werden, die elektrische und mechanische Funktionen verbindet. Das bedeutet Raum-, Volumen- und Gewichtsersparnis und ermöglicht umfassende technische und ökonomische Vorteile der Bauteile. LÜBERG ist erfahrener Anbieter der MID-Technologie in allen Prozessschritten.Lesen Sie mehr zu den Vorteilen von 3D-MIDs
